전기 부품용 금속화 세라믹
제품 설명
신에너지 차량, 태양광 에너지 저장장치, 고전압 충전 파일, 철도 운송 등 HVDC(고전압 직류) 시스템에서 고-전압 DC 접촉기는 전력 전송 및 제어를 위한 핵심 구성 요소이며, 그 신뢰성은 전체 시스템의 안전하고 안정적인 작동을 직접적으로 결정합니다. "절연 및 전도성 연결"을 위한 접촉기 내의 핵심 구조 부품인 전기 부품용 금속화 세라믹은 "고-전압 절연, 고온{4}}내열성, 기계적 강도 및 인터페이스 밀봉"이라는 네 가지 핵심 요구 사항을 동시에 충족해야 합니다.

주요 특징
높은 전기 절연 성능
고품질의 금속화 세라믹 부품 재료를 활용하여 절연 강도가 높고 고전압 DC 충격을 효과적으로 견디며{1}극한 조건에서 HVDC 시스템의 안전한 작동을 보장합니다.
01
안정적인 전도성 인터페이스
정밀 금속화 층은 고온 소결 공정을 통해 금속화 세라믹 기판에 단단히 결합되어 낮은-저항과 높은 신뢰성의 전류 전송을 달성하고 에너지 소비와 열 손실을 효과적으로 줄입니다.
02
고온 및 열충격 저항
세라믹 금속화 기판 자체는 뛰어난 고온 저항성을 가지며, 연속 작동 온도가 300도를 초과하는 환경에서 안정적으로 작동합니다. 동시에, 금속화층은 우수한 열팽창 저항성을 나타내어 균열이나 박리를 방지합니다.
03
높은 기계적 강도
엄선된 세라믹 대 금속 원료와 고정밀 소결 공정을 사용하여 제조된 이 제품은 높은 경도와 압축 강도를 보유하여 진동이나 충격 조건에서도 구조적 무결성을 유지합니다.
04
장기-안정성과 내부식성
금속화 층은 항산화 합금 재료를 사용하여 -공기 및 습도 부식에 대한 장기적인 저항성을 제공하고 접촉기 수명을 연장하고 유지 관리 빈도를 줄입니다.
05

설계 장점: HVDC 접촉기 애플리케이션 시나리오에 완벽하게 적용됨
| 통합 구조 설계 | 정밀 금속화 알루미나 세라믹 부품 레이어는 접촉기 하우징 및 접촉 브래킷과 통합되어 조립 단계를 줄이고 누적 오류를 최소화하며 전반적인 접촉기 신뢰성을 향상시킵니다. 절연, 전도성, 밀봉, 지지 기능을 통합하여 제품 구조를 단순화합니다. |
| 열팽창 매칭 디자인 | 유한 요소 시뮬레이션 분석을 기반으로 금속화 층의 두께와 조성 분포가 최적화되어 세라믹-금속 복합 구조의 일관된 열팽창 계수를 보장합니다. 이는 넓은 온도 범위에서 응력 집중을 방지하여 균열 실패를 방지합니다. |
| 고-전압 절연 최적화 설계 | 고순도 알루미나 정밀 고급 세라믹 금속화 부품 기판 표면은 연면 거리를 늘리기 위해 반투명 처리되어 있습니다. 절연 그루브는 항복 전압 임계값을 개선하고 고전압 시스템의 안전 마진 요구 사항을 충족하기 위해 주요 영역에 설계되었습니다.{0}} |
| 표준화된 설치 인터페이스 | 제품 치수 및 장착 구멍 위치는 IEC, UL, GB 등 국제 및 국내 표준을 준수합니다. 접촉기 하우징 설계를 수정하지 않고도 유사한 수입 제품을 직접 교체할 수 있어 고객 교체 비용이 절감됩니다. |
| 맞춤형 적응 설계 | 우리는 고객 접촉기 구조, 전압 레벨 및 전류 요구 사항을 기반으로 고순도 알루미나 정밀 고급 세라믹 금속화 부품 기판 유형, 금속화 층 레이아웃, 치수 및 설치 방법의 사용자 정의를 지원합니다. 우리 엔지니어링 팀은 48시간 이내에 맞춤형 솔루션을 제공할 것입니다. |

응용 장점
HVDC 고전압 직류 접촉기
핵심 아크-소호실 구성 요소 또는 절연체로서 접촉기의 차단 용량, 전압 정격 및 전기 수명을 직접 결정합니다.
진공 스위칭 튜브
알루미나 세라믹 부품 정밀 가공, 하우징 및 전극 리드 역할을 하며 고진공 및 높은 절연 강도를 보장하는 데 중요합니다.
전력 반도체 모듈(IGBT/SiC)
정밀 금속화 세라믹 기판(DBC/AMB) 역할을 하는 이 제품은 칩에 전기 절연 및 열 관리 기능을 제공하여 전력 전자 장치의 "기초"를 형성합니다.
고전압 커패시터 및 저항기
전극 및 리드 역할을 하여 고전압 환경에서 -장기적으로 안정적인 작동을 보장합니다.-

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