금속화 세라믹

세라믹 기판 자체는 비교할 수 없는 전기 절연성과 기밀성을 제공합니다. 당사의 금속화 공정은 금속화된 세라믹 기판에 단단히 결합되어 미세 기공이나 채널을 제거합니다. 수천 볼트와 엄격한 헬륨 질량 분석법 누출 감지를 견딜 수 있어 고압, 진공, 부식성 환경에 이상적입니다.

금속화 층은 정밀 금속화 알루미나 세라믹 부품 기판에 화학적으로 결합되며, 결합 강도는 물리적 접착보다 훨씬 뛰어납니다. 정밀한 CTE(열팽창계수) 매칭 설계를 통해 -55도에서 +250도 이상의 급격한 온도 변화에도 박리나 균열 없이 구조적 무결성을 유지합니다.

당사의 금속화 층(일반적으로 몰리브덴, 망간 등)은 특수 활성화 처리를 거쳐 은-구리 솔더로 직접 브레이징하여 전기 부품용 금속화 세라믹-금속 야금 결합을 형성할 수 있습니다. 이 연결은 영구적이며 강도와 신뢰성이 전도성 접착제나 납땜보다 훨씬 뛰어납니다.

전기 부품용 금속화 알루미나 세라믹은 건식 프레싱, 캐스팅 등의 공정을 통해 복잡하고 불규칙한 형태로 만들 수 있으며, 금속화 층은 스크린 인쇄, 스퍼터링 등의 방법을 통해 내부 구멍, 홈, 측면 등 모든 표면에 정밀하게 적용할 수 있습니다. 이는 제품의 소형화 및 구조 최적화를 위한 무한한 가능성을 제공합니다.