세라믹 패키지 구성 요소
제품 설명
당사의 세라믹 본체 퓨즈는 고전압 및 고전력 전기 시나리오를 위해 특별히 설계된 핵심 보호 장치입니다.- 세라믹 패키지 구성 요소로서 전기 절연, 높은-온도 내성 및 안정적인 스위칭의 완벽한 균형을 달성합니다. 당사의 제품은 전기 금속 솔루션 분야에서 30년 이상의 전문 지식을 보유한 제조업체로서 릴레이, 전력 반도체 및 기타 분야에서 널리 사용되며 산업용 전기 시스템의 안정적인 작동을 보장하는 핵심 기본 구성 요소입니다.
제품 특성 및 기능
1. 재료 특성
세라믹 기판: 95% 알루미나 기반 세라믹 케이스, 열 전도성 20 W/m·K 이상, 열팽창 계수(CTE)는 실리콘 칩(6.5×10⁻⁶/K)과 일치합니다.
금속화 층: 인쇄된 Mo-Mn 페이스트 + 니켈 코팅, 두께 30-50 μm, 인장 강도 > 20,000 psi.
2. 구조설계
융합 메커니즘: 유리 섬유 강화 용융물을 사용하는 브레이징 금속-세라믹 접촉기로 융합 후 안정적으로 분리된 파손을 보장합니다.
보호 하우징: 전력 반도체용 금속 세라믹 하우징은 IP67 보호 수준을 지원합니다.
제품 세부정보 및 특징
구조 설계
고강도-금속화 세라믹 부품은 열 관리 및 전기 성능을 최적화하는 혁신적인 설계를 특징으로 합니다.
표면 처리
금속화된 세라믹 부품의 표면은 정밀한 금속화 처리를 거쳐 용접 및 접합 특성을 향상시킵니다.
치수 정확도
첨단 제조 기술을 활용하여 각 정밀 금속화 알루미나 세라믹 부품이 엄격한 치수 공차를 충족하는지 확인합니다.
제조공정
세라믹 성형:95% 알루미나 세라믹 블랭크는 건식 프레싱/등방압 프레싱 공정을 통해 성형된 후 고온에서 소결되어 밀도가 높은 95% 알루미나- 기반 세라믹 케이스를 얻습니다.
금속화 처리:Mo/Mn 금속화 페이스트를 세라믹 표면에 인쇄한 후 고온 공소결을 통해 금속화 세라믹을 형성하여 세라믹과 금속 사이의 화학적 결합을 달성합니다.
전기도금 및 브레이징:금속화된 부분에 니켈 및 금 전기 도금을 수행한 후 전도성 단자를 납땜하여 세라믹과 금속의 안정적인 연결을 완성합니다.
밀폐 포장:세라믹 부품과 금속 프레임은 세라믹 패키지 부품의 내부 부품이 환경의 영향을 받지 않도록 레이저-용접/납땜 포장됩니다.
최종 검사 및 분류:전기적 성능, 기밀성 및 기계적 강도 테스트를 통해 자격을 갖춘 정밀 금속화 알루미나 세라믹 부품 제품을 선택하여 납품 품질을 보장합니다.
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