은 접점 어셈블리에 대한 품질 관리: ±0.01mm, IATF 16949 및 PPAP 레벨 3

자동화된 은 접촉 리벳팅 및 용접 조립에는 육안 검사만으로는 제어된 접촉 형상, 접합 강도, 도금 무결성 및 전기 저항이 필요합니다-. 대용량 계전기, 접촉기, 회로 차단기 및 퓨즈 애플리케이션의 경우 생산 목표는 치수 공차, 리벳팅 힘, 용접 에너지, 전단 강도, 금속 구조 및 표면 상태를 포괄하는 추적 가능한 프로세스 창이어야 합니다.

 

리벳팅 접점 조립 공급업체의 경우 주요 품질 위험은 단순히 은 접점 부착 여부가 아닙니다. 엔지니어링 문제는 수백만 번의 스위칭 사이클, 열 편위 및 진동 부하 후에도 조인트가 기계적으로 안정적이고 전기 전도성을 유지하는지 여부입니다.

 

 

은 접점 어셈블리는 일반적으로 접점 리벳 또는 접점 펠렛을 구리, 구리 합금 또는 니켈{0}}도금 강철과 같은 전도성 캐리어와 결합합니다. 완성된 어셈블리는 전자기 계전기, AC/DC 접촉기, 회로 차단기, 자동차 전기 모듈 및 기타 스위칭 장치에 사용될 수 있습니다.

 

접점과 캐리어 사이의 치수 관계는 전기적 성능과 기계적 신뢰성에 직접적인 영향을 미칩니다.

 

±0.01mm 리벳 위치 및 접촉 높이

일반적인{0}}품질에 중요한-기준은 다음과 같습니다.

리벳 위치 공차: 다운스트림 메커니즘이 긴밀한 정렬을 요구하는 경우 약 ±0.01~0.03mm로 제어됩니다.
접촉 높이: 액추에이터 이동 및 접촉 압력 요구 사항에 따라 제어됩니다.
리벳 헤드 직경: 과도한 변형 없이 충분한 기계적 유지력을 유지하도록 제어됩니다.
캐리어 평탄도: 접촉 압력이 고르지 않도록 제어됩니다.
접촉 동심도: 접촉 표면이 결합 접촉과 정렬되어야 하는 시기를 모니터링합니다.
버 높이: 단열재, 하우징 또는 이동 메커니즘에 대한 간섭을 방지하기 위해 최소화됩니다.

자동차 프로그램의 경우 치수 특성은 IATF 16949 품질{1}}관리 프레임워크에 따라 PFMEA, 제어 계획, 작업 지침 및 검사 기록과 연결되어야 합니다.

 

접촉 캐리어용 C1100 구리 대 C2680 황동

재료 선택은 전도성, 성형성, 경도 및 리벳팅 동작을 변경합니다.

 

재산	C1100 순수 구리	C2680 황동
구리 함량	보통 99.90% Cu 이상	Cu-Zn 합금
전기 전도성	높음, 일반적으로 어닐링된 재료의 경우 약 100% IACS	순수 구리보다 낮음
성형성	훌륭한	좋은
리벳팅 변형	비교적 쉬움	더 높은 성형 저항
스프링 특성	보통의	선택한 형상에 더 적합
일반적인 응용	고전류 전도성 캐리어-	터미널, 캐리어, 성형 전기 부품
주요 공정 관심사	가공경화 및 변형	경도 변화 및 균열

 

캐리어 재료는 접점 재료 및 결합 프로세스와 함께 선택되어야 합니다. 전류 밀도와 열 방출이 중요한 곳에서는 높은-전도도 C1100 캐리어가 선호될 수 있습니다. C2680은 성형 강도와 치수 안정성이 더 중요한 곳에 유리할 수 있습니다.

 

 

결합 프로세스에 따라 최종 접촉 인터페이스가 결정됩니다. 자동화된 생산을 위해 -다이 리벳팅 전기 접점은 저항 용접 또는 초음파 용접과 다른 제어 메커니즘을 제공합니다.

 

고용량 전기 접점용-다이 리베팅-

인-다이 리벳팅은 프로그레시브 다이 내에서 접촉 공급, 캐리어 형성, 피어싱, 리벳팅 및 치수 형성을 통합합니다.

일반적인 순서는 다음과 같습니다.

캐리어 스트립 공급.
파일럿 포지셔닝.
피어싱 또는 사전 성형-.
먹이주기에 문의하세요.
연락처 삽입.
-다이 리벳팅.
헤드 성형.
캐리어 형성.
차원 검증.
부품 분리 또는 릴-대-출력.

기본 프로세스 변수는 다음과 같습니다.

피드 피치.
연락처 오리엔테이션.
리벳 생크 직경.
펀치 관통.
답답한 힘.
다이 클리어런스.
재료 경도.
머리 직경.
리벳 화가 높이.
캐리어 두께.

가장 큰 장점은 프로세스 동기화입니다. 캐리어와 접점은 동일한 다이 시스템으로 배치되므로 수동 취급이 줄어들고 위치 변화가 최소화됩니다.

 

저항 용접: 전류, 압력 및 시간

저항 용접은 전기 저항을 통해 접합 경계면에 국부적인 열을 발생시킵니다.

기본 프로세스 창은 다음을 통해 제어됩니다.

용접 전류.
용접 시간.
전극력.
전극 기하학.
접촉 저항.
표면 상태.
재료 두께.

에너지가 부족하면 결합이 불완전하거나 전단 강도가 낮아질 수 있습니다. 과도한 에너지는 돌출, 압입, 과도한 열-영향부 또는 은 재료 변형을 일으킬 수 있습니다.

은 접점 용접 어셈블리의 경우 파괴적인 샘플링에만 의존하기보다는 전류와 힘을 지속적으로 모니터링해야 합니다.

 

초음파 용접: 고주파-주파수 기계 에너지

초음파 접합은 고주파-주파수 기계적 진동을 사용하여 국부적인 계면 마찰과 접합을 생성합니다.

관련 변수는 다음과 같습니다.

빈도.
진폭.
용접력.
용접 시간.
에너지.
도구 기하학.
재료 경도.
표면 상태.

초음파 용접은 특정 전도성{0}}재료 조합에 유용할 수 있지만 도구 인터페이스와 프로세스 창은 실제 접촉 형상에 대해 검증되어야 합니다.

 

ISO 9001 및 IATF 16949에 따른 결합 프로세스 비교

매개변수	-다이 리벳팅	저항용접	초음파 용접
기본 결합 메커니즘	기계적 변형	줄 가열	고주파-진동
일반적인 생산 모드	프로그레시브 스탬핑	자동화 셀	자동화 셀
접점 포지셔닝	다이에 통합됨	설비-제어	설비-제어
입열량	매우 낮음	국부적인 열 입력	낮은 대량 열 입력
치수 반복성	다이가 안정적일 때 높음	고정 장치/전극에 따라 다름	툴링에 따라 다름
공구 마모	펀치/다이 마모	전극 마모	혼/공구 마모
인라인 모니터링	힘/변위	전류/전압/힘	에너지/진폭/힘
파괴적인 검증	전단/당김/금속학	박리/전단/금속학	당김/전단/금속학
최적의 핏	대용량-리벳 접점	용접 접점 조립	선택된 서로 다른-재료 접합부

 

올바른 프로세스는 접촉 형상, 캐리어 재료, 전류 등급, 필요한 접합 강도, 생산량 및 다운스트림 조립 요구 사항에 따라 결정됩니다.

 

자동 리벳팅 및 용접의 결함 모드

일반적인 실패 모드는 다음과 같습니다.

급지 오류에 문의하세요.
접촉 회전.
불완전한 리벳 화가났습니다.
과도한 리벳 헤드 변형.
뚫린 구멍 주변의 캐리어가 깨졌습니다.
용접 너겟이 부족합니다.
용접 추방.
과도한 전극 압입.
표면 오염.
은층 손상.
과도한 버 형성.
접촉 높이가 허용 오차를 벗어났습니다.
사양을 초과하는 접합 저항.

각 결함은 일반적인 육안 검사를 통해 제어하기보다는 특정 감지 방법과 연결되어야 합니다.
 

 

 

기계적 유지 및 전기적 성능은 독립적으로 검증되어야 합니다. 접합 강도가 충분하지 않거나 내부 금속 결함이 있어도 접점은 육안 검사를 통과할 수 있습니다.

 

리벳 접점에 대한 전단 및 당김 테스트

리벳 조립품의 경우 전단 또는 당김 테스트를 통해 캐리어 조인트에 대한 -접촉의 기계적 무결성을 확인합니다.-

통제된 테스트 계획은 다음을 정의해야 합니다.

테스트 방향.
고정 장치 기하학.
로딩 속도.
샘플 수량.
최소 수용력.
실패 모드.
샘플링 주파수.
로트 추적성.

수치적 허용 값은 모든 접점 형상에 대해 보편적인 값을 사용하는 대신 고객의 도면, 응용 프로그램 로드 및 검증 데이터에서 설정되어야 합니다.

생산 검증을 위해 측정된 힘과 파손 모드를 모두 기록합니다. 캐리어 찢어짐이 있는 높은 힘 값은 접점 당김-으로 인한 낮은 힘 값과 실질적으로 다릅니다.

 

금속 조직 단면 분석-

금속 조직 분석을 통해 외부 표면에서는 감지할 수 없는 결함이 드러납니다.

표준 단면 작업 흐름에는 다음이 포함됩니다.

샘플 식별.
정밀 절단.
설치.
연마.
세련.
적용 가능한 경우 에칭.
광학 현미경.
조인트 형상 측정.
결함 분류.

리벳 접점의 경우 -단면에서 다음을 확인해야 합니다.

리벳 침투.
재료 변형.
좌석에 문의하세요.
균열.
공허함.
버.
국소적 엷어짐.
캐리어 변형.
인터페이스 상태.

용접된 조립품의 경우 금속 조직학은 다음을 평가해야 합니다.

용접 너겟 형상.
퓨전존.
열-영향을 받는 구역.
인터페이스 본딩.
균열.
다공성.
제명.
과도한 침투.

±0.01mm 중요 치수에 대한 CMM 검사

좌표 측정기(CMM)는 복잡한 접촉 어셈블리에 대한 치수 검증을 제공합니다.

일반적인 CMM 특성은 다음과 같습니다.

컨택센터 위치.
접촉 높이.
리벳 헤드 직경.
캐리어 구멍 위치.
전체 프로필.
평탄.
병행.
수직.
데이텀-에서-특징까지의 거리.

대용량-프로그램의 경우 CMM 검사는 일반적으로 전용 게이지 또는 자동 비전 검사와 결합되어야 합니다. CMM은 성능 검증 및 정기 검증에 매우 효과적이지만 100% 생산 검사를 위한 가장 빠른 방법은 아닙니다.

일반적인 품질 구조는 다음과 같습니다.

CMM → 공정 능력 검증 → 게이지 상관관계 → 인라인 검사 → SPC 모니터링.

 

생산 안정성을 위해 SPC 및 Cpk가 1.33 이상

중요한 차원의 경우 통계적 프로세스 제어는 사양 한계와 실제 프로세스 분포 간의 관계를 모니터링해야 합니다.

고객 사양이 허용하는 경우 일반적으로 적용되는 목표는 다음과 같습니다.

Cpk 1.33 이상: 안정적인 생산 능력.
Cpk 1.67보다 크거나 같음: 선택된 중요 특성에 대한 더 강력한 능력 목표입니다.
100% 검사: 실패 결과 또는 고객 요구 사항이 정당화되는 경우 적용됩니다.

정확한 목표는 고객 품질 계약 및 관리 계획에 의해 정의되어야 합니다.

 

 

 

은 접점은 스위칭 전류, 전압, 접점 용접 저항 및 환경 조건에 따라 순은, 은 합금 또는 은{0}} 기반 접점 재료를 사용할 수 있습니다.

접촉 표면은 기계적 접합과 별도로 평가되어야 합니다.

 

은 도금 두께: 3~5μm 이상

은도금이 지정된 경우 기판 및 형상에 적합한 방법을 사용하여 두께를 측정해야 합니다.

잠재적인 방법은 다음과 같습니다.

X-선 형광(XRF).
금속 단면-.
전기량 측정.
기타 검증된 코팅-두께 방법.

지정된 3~5μm 은 도금 두께의 경우 검사를 통해 최소 두께와 국부적 균일성을 모두 확인해야 합니다. 편평한 참조 표면만 측정하면 형성된 모서리나 오목한 형상의 얇은 영역을 놓칠 수 있습니다.

 

접촉 저항 및 전류-운반 성능

접촉 저항은 다음의 영향을 받습니다.

자료에 문의하세요.
힘을 접촉하십시오.
표면 거칠기.
산화물 또는 오염층.
도금 두께.
접촉 기하학.
리베팅 품질.
용접 품질.
측정 전류.
온도.

테스트 방법은 측정 전류, 프로브 구성, 접촉력 및 안정화 시간을 정의해야 합니다. 그렇지 않으면 여러 실험실이나 생산 라인의 저항 결과를 직접 비교할 수 없을 수도 있습니다.

 

스탬핑 및 접합 후 표면 청결도

스탬핑 윤활제, 산화물 잔류물, 금속 입자 및 용접 잔해는 접촉 저항과 다운스트림 조립에 영향을 미칠 수 있습니다.

프로세스 제어에는 다음이 포함될 수 있습니다.

제어된 스탬핑 윤활유 도포.
필요한 경우 초음파 또는 수성 세척.
필터링된 압축 공기.
입자 제어.
정의된 조명 하에서 육안 검사.
지정된 경우 표면-잔류물 테스트.
최종검사 후 즉시 포장합니다.

고전압 접촉기 애플리케이션의 경우{0}}청결도 요구사항은 절연 거리, 연면거리 요구사항 및 최종 전기 테스트와 연결되어야 합니다.

 

설계 사양 다운로드

 

 

자동화는 작업자-에 따른 변동을 줄여주지만 자동화 자체가 품질을 보장하지는 않습니다. 제어 아키텍처는 완성된 어셈블리에 직접 영향을 미치는 물리적 변수를 식별해야 합니다.

 

접촉 위치 및 표면 결함에 대한 100% 비전 검사

머신 비전은 다음을 검사할 수 있습니다.

존재에 문의하십시오.
연락처 오리엔테이션.
접촉 위치.
리벳 헤드 기하학.
구성요소가 누락되었습니다.
표면 긁힘.
심한 버.
용접 변색.
이물질.
보정된 영상으로 측정 가능한 치수적 특징.

비전 검사는 알려진-양호 및 알려진{1}}결함 샘플을 기준으로 검증해야 합니다. 허위 승인 및 허위 거부율은 시스템 검증 중에 추적되어야 합니다.

 

인라인 힘-인-다이 리베팅 중 변위 모니터링

자동화된 리벳팅의 경우 힘-변위 곡선은 성형 공정에 대한 직접적인 정보를 제공합니다.

비정상적인 곡선은 다음을 나타낼 수 있습니다.

연락처가 없습니다.
이중 접촉.
재료 두께가 잘못되었습니다.
도구 마모.
정렬 불량.
과도한 버.
재료 경도 변화.
불완전한 리벳팅.

단순 통과/실패 힘 제한은 곡선에 형성 순서에 대한 정보가 포함되어 있기 때문에 모니터링되는 힘{0}}변위 서명보다 정보가 적습니다.

 

용접 전류 및 에너지 모니터링

자동 저항 용접은 다음과 같은 공정 매개변수를 기록해야 합니다.

용접 전류.
전압.
용접 시간.
전극력.
가능한 경우 동적 저항.
에너지 입력.
전극 상태.

추세 분석은 완제품이 고장 상태에 도달하기 전에 전극 성능 저하를 식별할 수 있습니다.

생산 검증을 위해 파괴 전단 또는 금속 조직 검사를 모니터링된 전기 매개변수와 연관시켜야 합니다.

 

자동 분류 및 로트 추적성

생산 추적 시스템은 다음과 연결되어야 합니다.

원자재 로트 → 스탬핑 코일 → 프로그레시브 다이 → 접촉 재료 로트 → 접합 매개변수 → 검사 결과 → 작업자/장비 → 완성된-제품 로트.

Tier 1 자동차 공급의 경우 데이터 구조는 PPAP 문서, 프로세스-변경 기록, 부적합 분석 및 시정 조치를 지원해야 합니다.

고객 요구 사항에 따라 PPAP 레벨 3 제출에는 다음이 포함될 수 있습니다.

디자인 기록.
엔지니어링 변경 문서.
DFMEA.
프로세스 흐름도.
PFMEA.
제어 계획.
MSA.
차원 결과.
재료/성능 테스트 결과.
초기 프로세스 연구.
적격 실험실 문서.
해당되는 경우 외관 승인.
샘플 생산 부품.
마스터 샘플.
보조기구 확인.
고객별-요구사항.
부품 제출 영장.

 

 

신뢰할 수 있는 공급업체 품질 시스템은 선언보다는 증거를 중심으로 구축됩니다.

 

±0.01mm 측정을 위한 MSA

치수 특성이 ±0.01mm 수준으로 제어되는 경우 측정 시스템은 필요한 변동을 해결하고 재현할 수 있어야 합니다.

일반적인 MSA 활동은 다음과 같습니다.

게이지 R&R.
편견 연구.
선형성 연구.
해당되는 경우 안정성 연구.
교정 추적성.

변동이 심한 측정 시스템은 안정적인 프로세스를 불안정하게 만들거나 결함이 있는 부품이 검사를 통과하게 만들 수 있습니다.

 

PFMEA-를 통해-계획 연결을-통제

PFMEA는 다음 사이의 관계를 식별해야 합니다.

고장모드 → 원인 → 예방통제 → 탐지통제 → 대응계획.

 

예를 들어:

실패 모드	잠재적인 원인	방지	발각
연락처 누락	피더 오작동	센서/인터록	시력 100%
접촉불량	피드-위치 변형	서보 포지셔닝	비전/CMM
낮은 리벳 강도	잘못된 성형 스트로크	힘-변위 제어	전단 시험
용접 너겟이 너무 작음	낮은 전류/전극 마모	전류 모니터링	파괴적인 용접 시험
사양 이하의 실버 코팅	도금 공정 변화	공급업체 프로세스 제어	XRF
사양 이상의 버	다이웨어	예방적 다이 유지보수	비전/게이지
높은 접촉 저항	오염/인터페이스 결함	청소관리	전기 저항 테스트

 

각 실패 모드에는 미리 정의된 감지 및 대응 방법이 있으므로 이러한 연결을 통해 수정 조치가 더 빠르게 이루어집니다.

 

 

프로그레시브 스탬핑 도구는 접촉 형상에 직접적인 영향을 미치는 생산 자산입니다.

 

대량 생산 시 공구 마모 모니터링-

중요한 마모 위치는 다음과 같습니다.

피어싱 펀치.
펀치를 형성합니다.
리벳팅 펀치.
다이 인서트.
파일럿 핀.
스트리퍼 플레이트.
포지셔닝 구성 요소에 문의하십시오.

 

공구 유지보수 간격은 임의의 달력 일정이 아닌 생산 샷, 치수 추세 데이터 및 실제 마모를 기반으로 해야 합니다.

 

리벳 헤드 직경이나 접점 높이가 사양 한계를 향해 움직이기 시작하면 부품이 사양 범위를 벗어나는--상태에 도달하기 전에 예방 유지보수가 시작되어야 합니다.

 

대량 생산 전 도구 검증

도구 검증에는 다음이 포함되어야 합니다.

우선-치수 검사.
역량 연구.
점진적인 다이 정렬 검증.
먹이 검증에 문의하십시오.
리벳팅 힘 검증.
버 검사.
재료 스프링백 평가.
시험생산.
공구 마모 기준선 설정.

안정적인 도구는 단순히 여러 개의 초기 샘플을 전달하는 것이 아니라 측정 가능한 프로세스 분포를 생성해야 합니다.
 

 

전기 접점 어셈블리는 자동차, 에너지 저장 장치 및 산업 전기 공급망에 들어가는 경우가 많으므로 자재 문서를 공급업체 자격의 일부로 만듭니다.

 

RoHS 및 REACH 문서

재료 준수 문서는 다음을 식별해야 합니다.

합금에 문의하십시오.
캐리어 합금.
도금재료.
기본-금속 코팅.
해당되는 경우 용접 소모품.
해당하는 경우 화학 물질을 청소합니다.
포장재.

공급업체 선언은 실제 자재 등급 및 생산 로트를 추적할 수 있어야 합니다.

 

ISO 14001 및 공정 화학물질 관리

스탬핑 윤활제, 도금 공정, 세척제 또는 용접 소모품이 관련된 경우 환경 제어는 다음을 포함해야 합니다.

화학적 식별.
저장.
이용기록.
폐기물 처리.
공급업체 문서.
적용 가능한 규제 요구 사항.

ISO 14001 환경-관리 시스템은 이러한 프로세스를 제어하기 위한 프레임워크를 제공할 수 있지만, 제품 규정 준수는 실제 재료 및 화학 성분에 따라 달라집니다.

 

 

다음 매트릭스는 엔지니어링 검증 및 대량 생산 승인을 위한 실질적인 품질{0}관리 구조를 제공합니다.{1}}

 

품질 특성	검사방법	일반적인 주파수	엔지니어링 목적
접촉 위치	비전 / CMM	100% 시력 + 주기적인 CMM	조립 정렬
접촉 높이	게이지 / CMM	인라인/샘플링	작동 호환성
리벳 머리 직경	비전/게이지	인라인/샘플링	기계적 유지
리벳팅 힘	힘 센서	100% 프로세스 모니터링	공동 일관성
관절강도	전단/당김 테스트	로트/샘플	기계적 검증
용접 에너지	전기 모니터링	100%	공정 안정성
용접 강도	전단/박리 테스트	로트/샘플	공동 검증
조인트 구조	금속학	자격/정기	내부 결함 감지
실버 두께	XRF / 단면-	로트/샘플	코팅 규정 준수
접촉 저항	전기 테스트	통제 계획에 따르면	전기적 성능
버 높이	비전/현미경	인라인/샘플링	조립 안전
재료 구성	공급업체 인증서/실험실	입고 / 로트	재료 검증
공정능력	SPC / Cpk	출시 및 진행 중	생산 안정성

 

 

자격을 갖춘 리벳팅 접점 어셈블리 공급업체는 장비 목록만 사용하기보다는 측정 가능한 제조 증거를 사용하여 평가해야 합니다.

 

±0.01mm 치수 성능 데이터 요청

도면의 CTQ 치수를 포함하는 실제 기능 데이터를 요청하십시오.

공급업체는 다음을 제공할 수 있어야 합니다.

측정 방법.
게이지 해상도.
MSA 결과.
Cpk/Ppk 데이터.
검사 빈도.
교정 상태.
반응 계획.

공동-강도 및 금속 조직 기록 요청

리벳 또는 용접 접점의 경우 다음을 요청하십시오.

테스트 기록을 자르거나 당깁니다.-
단면 사진-.
조인트 치수.
실패-모드 분류.
프로세스 매개변수.
샘플링 주파수.

이 증거는 어셈블리가 "테스트되었습니다"라는 진술보다 더 유용합니다.

 

PPAP 레벨 3 기능 요청

자동차 애플리케이션의 경우 툴링을 시작하기 전에 PPAP 요구 사항을 설정하십시오.

공급업체는 다음에 대한 책임을 확인해야 합니다.

DFM 검토.
도구 디자인.
프로세스 흐름.
PFMEA.
제어 계획.
MSA.
치수 검사.
재료 인증.
성능 테스트.
초기 능력.
샘플 제출.
엔지니어링-변경 관리.

SOP 이전에 이러한 문서를 제공할 수 있는 공급업체는 고객 승인 중에 프로세스{0}}통제 공백이 발견될 위험을 줄여줍니다.

 

 

 

자동화된 은 접점 어셈블리의 품질은 재료 경도, 접점 형상, 리벳팅 힘, 용접 에너지, 도구 상태, 표면 청결도, 도금 두께 및 측정-시스템 기능 등 일련의 제어된 변수에 의해 결정됩니다.

 

대용량 EV, 계전기, 접촉기 및 산업용 스위칭 애플리케이션의 경우 가장 강력한 생산 모델은 다이 리벳팅 또는 제어 용접, 정당한 경우 100% 자동 검사, CMM 검증, 금속 조직 검증, 전단 테스트, SPC, MSA 및 PPAP 레벨 3 문서를 결합합니다.

 

따라서 공급업체 선택 결정은 입증된 프로세스 능력과 추적성을 토대로 이루어져야 합니다. 안정적인 ±0.01mm 치수 프로세스, 검증된 접합 강도, 지정된 경우 제어된 3~5μm 도금 및 문서화된 IATF 16949 품질 절차는 생산 승인을 위한 측정 가능한 증거를 제공합니다.

 

 

PPAP 레벨 3 문서화에 소요되는 시간자동화된 은 접점 어셈블리?

일반적인 PPAP 레벨 3 패키지는 툴링 및 프로세스 검증 후에 준비됩니다. 시기는 도면 복잡성, 도구 개발, 기능 연구, MSA, 재료 테스트 및 고객별 요구사항-에 따라 달라집니다. 정확한 일정은 T0 툴링 출시 전에 합의되어야 합니다.

 

-다이 리벳팅 전기 접점의 일반적인 T1 샘플 리드 타임은 얼마나 됩니까?

T1 타이밍은 점진적인-다이 복잡성, 접점 형상 및 재료 가용성에 따라 달라집니다. 새로운 스탬프 접촉 프로그램은 일반적으로 T1 샘플이 출시되기 전에 툴링 개발과 시험 생산 및 치수 검증이 필요합니다.

 

전기 접점의 3~5μm 은 도금 두께는 어떻게 확인됩니까?

은 도금 두께는 XRF, 금속 조직학적 단면-또는 다른 검증된 코팅 두께 방법을 사용하여 확인할 수 있습니다.- 측정 위치는 하나의 평평한 기준점에 의존하기보다는 기능적 접촉 표면, 가장자리 및 형성된 영역을 나타내야 합니다.

 

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