고속-초소형 계전기 및 스위치용 강철 뼈대 및 요크 스탬핑

고속-초소형 계전기의 경우 뼈대와 요크는 불필요한 질량이나 기계적 항력을 추가하지 않고 제어된 자기 경로를 제공해야 합니다. 따라서 정밀 릴레이 전기자 스탬핑 부품에는 단순한 판금 성형이 아닌 투자율, 인장 강도, 평탄도, 두께, 버 높이 및 치수 반복성의 동시 제어가 필요합니다.

 

고{0}}사이클 계전기 메커니즘의 경우 SPCC, DT4 전기 다리미, 규소강 간의 재료 선택은 자기 회로 요구 사항, 작동 주파수, 기계적 부하 및 스탬핑 형상을 기반으로 해야 합니다. 안정적인 스탬핑 공정은 약 ±0.01mm의 중요한 치수를 유지할 수 있으며, 2차 디버링 및 CMM 검사는 전기자 이동 및 요크 조립을 결정하는 기능 표면을 제어합니다.

 

 

 

소형 릴레이는 전자기력을 기계적 움직임으로 변환합니다. 따라서 뼈대는 두 가지 작업을 동시에 수행해야 합니다.

충분히 낮은 자기 저항으로 자기 회로를 완성하십시오.

과도한 관성이나 변형 없이 빠르고 반복적으로 움직입니다.

 

릴레이 치수가 감소함에 따라 엔지니어링 문제는 더욱 어려워집니다. 뼈대 두께를 줄이면 질량이 낮아지지만 단면 강성도 줄어듭니다. 과도하게 얇게 만들면 스탬핑 후 굽힘, 뒤틀림, 치수 변화가 증가할 수 있습니다.

 

릴레이 전기자 스탬핑 부품: 자기 및 기계적 매개변수

 

공학적 요소	릴레이 전기자에 미치는 영향	일반적인 제어 고려사항
자기 투자율	자속 전달을 결정합니다.	재료 등급 및 열처리
포화 거동	자속밀도 제한	전자기 회로 설계
항복 강도	영구 변형을 제어합니다.	하중과 형상에 따라 선택됨
시트 두께	질량과 자기 경로에 영향을 미침	들어오는 물질을 통해 제어됨
평탄	극-얼굴 접촉에 영향을 미칩니다	스탬핑 및 레벨링 제어
버 높이	에어 갭을 방해할 수 있음	프로그레시브 다이 + 디버링
표면상태	조립 및 접촉에 영향을 미칩니다.	청소 및 표면 처리
치수 공차	맞춤 및 자기 간격을 결정합니다.	정밀 다이 + CMM 검사

 

뼈대는 공극-변화에 특히 민감합니다. 전기자와 자극 사이의 거리가 조금만 변해도 작동에 사용할 수 있는 자기력이 바뀔 수 있습니다.

 

이러한 이유로 스탬핑 품질은 치수 검사만으로 평가하기보다는 기능적 조립 수준에서 평가해야 합니다.

 

고속 계전기에서 낮은 질량이 중요한 이유-

전기자 관성은 질량에 따라 증가합니다. 빠른 전환 중에 과도한 이동 질량은 더 긴 응답 시간, 더 큰 충격 에너지 및 증가된 기계적 응력에 기여할 수 있습니다.

 

더 얇은 구성 요소가 자동으로 더 좋아지는 것은 아닙니다. 디자인은 다음과 같은 균형을 이루어야 합니다.

자기 단면적-
기계적 강성
전기자 질량
평탄
반경 형성
장착 형상
필요한 스위칭 주파수

소형 계전기 구성요소의 경우 일반적으로 이 균형은 프로그레시브-다이 생산이 시작되기 전 DFM 검토 중에 설정됩니다.

 

릴레이 요크 강철 스탬핑을 위한 IATF 16949 치수 제어

요크는 일반적으로 고정된 상태로 유지되며 자기 회로의 일부를 형성합니다. 따라서 그 형상은 장착 구멍, 위치 지정 기능 및 자기 인터페이스 주변의 높은 위치 안정성을 요구합니다.

 

생산 관리 계획에는 다음이 포함될 수 있습니다.

입고 자재 확인
코일 두께 측정
프로그레시브-다이 퍼스트-부품 검사
공정 중 치수 검사-
버-높이 검사
평탄도 측정
중요 프로필의 CMM 검사
로트 추적성
최종 육안 검사
필요한 경우 PPAP 문서

자동차 릴레이 애플리케이션의 경우 IATF 16949 품질 프레임워크는 프로세스 제어, 추적성 및 부적합 관리에 적합한 구조를 제공합니다.

 

무료 DFM 평가 및 견적 요청

 

 

두께는 단순히 재료 사양이 아닙니다. 단면적이 작은 자기 부품의 경우-두께 변화는 자기 영역과 기계적 강성을 직접적으로 변화시킵니다.

 

예를 들어 도면에서 공칭 두께를 0.50mm로 지정한 경우 들어오는 스트립 스톡의 변화는 다음에 영향을 미칠 수 있습니다.

자속 경로
전기자 질량
성형 높이
벤드 위치
연락-대-아마추어 관계
조립 정리
소형 계전기 부품을 위한 ±0.01mm 스탬핑 제어

중요한 치수는 구성요소 형상 및 기능 공차 스택에 따라 ±0.01mm 제어가 필요할 수 있습니다.

 

일반적인 중요한 특성은 다음과 같습니다.

전체 뼈대 길이
극-면폭
장착-구멍 직경
구멍-~-가장자리 거리
굴곡 높이
탭 위치 찾기-
요크 장착 피치
자기 표면의 평탄도

모든 치수에 ±0.01mm가 필요한 것은 아닙니다. 불필요하게 엄격한 공차를 적용하면 계전기 성능을 향상시키지 않고도 툴링 및 검사 비용이 증가합니다. 올바른 접근 방식은 자기 및 기계적 스택-에서 CTQ 치수를 식별하는 것입니다.

 

릴레이 전기자 및 요크 생산을 위한 프로그레시브 스탬핑

프로그레시브 다이는 하나의 생산 순서 내에서 여러 작업을 통합할 수 있습니다.

코일 공급
조종사 포지셔닝
꿰뚫는
슬로팅
노칭
형성
벤딩
잘라내기-
부품 분리

대용량-릴레이 요크 강철 스탬핑의 경우 프로그레시브 스탬핑은 반복 가능한 위치 지정과 제어된 자재 흐름을 제공합니다.

 

다이 설계는 다음을 고려해야 합니다.

재료 인장 강도
재료 두께
전단 클리어런스
펀치 기하학
다이웨어
스프링백
스트립 레이아웃
스크랩 대피
펀치{0}}-다이 정렬-

소형 부품의 경우 간격이 너무 크면 버가 발생하고 치수가 불안정해질 수 있으며, 간격이 부족하면 펀칭력이 증가하고 공구 마모가 가속화될 수 있습니다.

 

평탄도는 기능적 매개변수입니다.

허용 가능한 길이와 너비의 뼈대라도 잔류 응력이나 국부적 변형으로 인해 조립에 실패할 수 있습니다.

평탄도는 다음의 영향을 받습니다.

코일 잔류 응력
롤링 방향
스탬핑 순서
고르지 않은 절삭력
성형 작업
공구 마모
재료 경도

자극면이 긴밀한 접촉을 필요로 하는 경우 평탄도 요구 사항은 엔지니어링 도면에 지정되어야 하며 적절한 데이텀 시스템을 사용하여 측정되어야 합니다.

 

CMM 검사 및 CTQ 검증

복잡한 전기자 형상의 경우 CMM 검사를 통해 하나의 데이텀 구조에서 여러 특성을 확인할 수 있습니다.

일반적인 검사 프로그램은 다음을 평가할 수 있습니다.

 

특성	검사방법	엔지니어링 목적
윤곽	CMM	자기/기계적 형상 확인
구멍 직경	광학/CMM 게이지	조립 적합성 확인
구멍 위치	CMM	컨트롤 장착 관계
두께	마이크로미터	재료/공정 상태 확인
평탄	CMM/평탄도 게이지	제어 전기자 좌석
버 높이	광학 측정	조립 간섭 방지
굴곡 높이	높이 게이지/CMM	형성된 형상 확인

 

PPAP 생산의 경우 측정{0}}시스템 분석을 통해 선택한 게이지가 공정 변동과 측정 변동을 확실하게 구별할 수 있는지도 확인해야 합니다.

 

 

 

펀칭은 필연적으로 롤오버, 광택 영역, 파괴 영역 및 버 등 여러 영역으로 구성된 전단 모서리를 생성합니다.

 

소형 계전기 부품의 경우 버는 외관상 결함이 아닌 기능적 결함이 될 수 있습니다.

버는 다음을 수행할 수 있습니다.

조립 공간 감소
뼈대 움직임을 방해
입자 오염 생성
단열재 손상
자극-얼굴 좌석에 영향을 미침
치수 변화 증가

ISO 9001 및 IATF 16949 프로세스 규율에 따른 버 높이 제어

버 허용치는 보편적인 값이 아닌 부품 도면 및 조립 요구 사항을 통해 설정되어야 합니다.

적절한 디버링 프로세스는 다음에 따라 달라집니다.

재료 등급
시트 두께
버 높이
모서리 기하학
표면 거칠기 요구 사항
필요한 치수 유지
생산량

스탬핑된 소형 릴레이 부품용 롤러 연마

 

롤러 연마는 배치 전반에 걸쳐 가장자리 일관성을 향상시키면서 느슨한 버를 제거하거나 줄일 수 있습니다.

다음과 같은 경우에 유용합니다.

 

구성 요소는 상대적으로 견고한 형상을 가지고 있습니다.
여러 면에 걸쳐 엣지 처리가 필요합니다.
대용량-처리가 필요함
치수 손실은 통제된 상태로 유지되어야 합니다.

과도한 기계적 연마는 기능적 가장자리를 둥글게 만들고 작은 위치 특징을 변경할 수 있으므로 프로세스를 검증해야 합니다.

 

정밀강 부품용 화학적 디버링

화학적 디버링은 기계적으로 접근하기 어려운 내부 가장자리와 형상에 대한 접근을 제공할 수 있습니다.

그러나 프로세스 제어에는 다음이 포함되어야 합니다.

 

화학적 농도
목욕 온도
치료 기간
헹굼
중립화
건조
부식방지

과도한-처리는 과도한 재료를 제거하고 미니어처 형상의 형상을 변경할 수 있습니다.

나중에 전기 조립에 사용되는 부품의 경우 세척 잔여물 및 부식 방지도 관리해야 합니다.

 

기계적 디버링 대 화학적 디버링

프로세스	주요 이점	주요한계	적합한 적용
롤러 연마	높은 처리량-에지 처리	날카로운 특징을 둥글게 할 수 있음	일반 스탬프 모서리
진동 마무리	일괄 처리	미디어 액세스 제한	더 큰 배치
브러싱	현지화된 제어	자동화 효율성 저하	선택된 가장자리
화학적 디버링	복잡한 가장자리에 도달	화학 공정 제어 필요	미세/내부 특징
정밀 다이 최적화	소스에서 버 감소	툴링 투자 필요	대량-생산

 

가장 효과적인 접근 방식은 일반적으로 스탬핑 단계에서 버를 방지하고 도면을 충족하는 데 필요한 최소한의 2차 처리를 수행하는 것입니다.

 

 

재료 선택은 단순히 가장 낮은 비용의 시트를 선택하는 것이 아니라 자기 회로를 따라야 합니다.-

 

강철 자기 부품으로 일반적으로 고려되는 세 가지 재료 계열은 SPCC, DT4 전기 철 및 실리콘강입니다.

 

SPCC, DT4, 규소강 소재 비교

 

매개변수	SPCC	DT4 전기 다리미	실리콘 스틸
주요 특징	냉간압연-저탄소강-	고-순도 전기 다리미	Fe-Si 자성 합금
기계적 성형성	좋은	좋습니다. 학년에 따라-좋습니다.	보통의
자기 성능	보통의	DC 자기 경로의 경우 높음	강력한 AC 자기 성능
전기 저항력	상대적으로 낮음	상대적으로 낮음	더 높은
Eddy-현재 제어	제한된	제한된	더 나은
일반적인 사용	구조용 릴레이 부품/요크	DC 자기 부품	AC/고{0}}주파수 자기 회로
스탬핑 적합성	높은	공정 제어로 높음	학년에 따라 다름
비용	일반적으로 낮음	더 높은	학년에 따라 다름
주요 선택 드라이버	기계적 + 경제적 균형	자속 경로	주파수-의존 자기 손실

 

릴레이 요크 스틸 스탬핑용 SPCC

SPCC는 JIS G 3141에 따라 지정된 냉간 압연 탄소강입니다. 표면 품질, 성형성 및 가용성이 결합되어 많은 스탬핑 구조 부품에 적합합니다.

 

기계적 형상과 제조 가능성이 설계를 좌우하는 릴레이 요크의 경우 SPCC는 자기 특성이 회로 요구 사항을 충족할 때 적합할 수 있습니다.

 

일반적인 고려 사항은 다음과 같습니다.

시트 두께
경도
인장강도
자기 투자율
성형깊이
스프링백
표면 보호

SPCC는 자동으로 전용 자성강의 동등한 대체품으로 취급되어서는 안 됩니다.

 

자기 회로용 DT4 전기 다리미

DT4는 중국에서 일반 구조용 강철 거동보다 자기 성능이 더 중요한 전기 철 응용 분야에 일반적으로 사용됩니다.

 

릴레이 전기자 및 요크의 경우 관련 매개변수는 다음과 같습니다.

자기 투자율
강제력
채도 특성
코어 손실
기계적 성질
어닐링 조건

 

자기 효율이 코일 전력이나 릴레이 작동력에 직접적인 영향을 미치는 경우 DT4는 일반-용도-냉간 압연강보다 강력한 엔지니어링 기반을 제공할 수 있습니다.

 

AC 자기 응용 분야용 실리콘강

실리콘강은 전기 저항률을 높여 전기 손실을 줄이고 적층 자기 코어에 널리 사용됩니다.

 

그러나 소형 계전기 애플리케이션의 경우 실제 여자 주파수 및 자기 작동 조건에 따라 규소강을 선택해야 합니다.

 

계전기가 주로 DC 여기에서 작동하는 경우 규소강의 이점이 추가 재료 및 처리 고려 사항을 정당화하지 못할 수 있습니다.

 

소형 계전기 부품용 재료 선택 매트릭스

 

릴레이 요구 사항	선호하는 소재 방향	이유
저가-구조용 요크	SPCC	좋은 성형성과 기계적 성능
DC 자기 전기자	DT4	DC 회로에 적합한 자기 성능
AC 자기 경로	실리콘강	와류-전류 손실 감소
복잡한 프로그레시브 스탬핑	SPCC / 적합한 전기강판	경도와 두께에 따라 다름
매우 낮은 이동 질량	얇은-게이지 자기강	전기자 관성을 줄입니다.
높은 치수 안정성	통제된-성적표	공정 변동 감소

 

최종 재료는 재료명만으로 선택하기보다는 자기시험, 기계적 시험, 스탬핑 시험을 통해 확인되어야 합니다.

 

 

 

일부 소형 릴레이 구성요소에는 블랭킹 및 벤딩 이상의 기능이 필요합니다. -다이 조립 작업에서는 기계적 결합 기능을 프로그레시브 스탬핑 시퀀스에 직접 통합할 수 있습니다.

 

소형 릴레이 구성요소용 다이 리벳팅 및 스테이킹-

 

-다이 리벳팅 또는 스테이킹을 사용하면 별도의 조립 작업을 줄이고 위치 반복성을 유지할 수 있습니다.

잠재적인 응용 분야는 다음과 같습니다.

전기자 하위 어셈블리
자기 요크 어셈블리
브래킷 구조
봄-보존 기능
기계식 위치 요소

참여 프로세스는 다음을 제어해야 합니다.

리벳 높이
리벳 직경
재료 변형
조인트 유지력
구성 요소 정렬
형성된 부위 주변의 균열

고{0}주기 릴레이의 경우 관절은 반복 작동 중에 기계적으로 안정적인 상태를 유지해야 합니다.

 

스탬프 강철 뼈대의 스프링백 제어

 

재료 두께가 감소하고 성형 공차가 엄격해짐에 따라 스프링백이 점점 더 중요해지고 있습니다.

 

제어 방법은 다음과 같습니다.

최적화된 성형 반경
제어된 성형 순서
다이 형상의 보상
코이닝
재공격 작전
자재 배치 제어

 

스프링백은 재료 등급, 두께, 압연 방향 및 성형 형상에 따라 달라지므로 실제 스탬핑 시험을 통해 올바른 보정 값을 설정해야 합니다.

 

 

자동차 릴레이 애플리케이션의 경우 품질 시스템은 재료 인증, 툴링 매개변수, 프로세스 제어 및 최종 검사를 추적 가능한 하나의 생산 체인에 연결해야 합니다.

 

릴레이 전기자 스탬핑에 대한 IATF 16949 품질 관리

 

생산 품질 계획에는 다음이 포함될 수 있습니다.

PFMEA
제어 계획
프로세스 흐름도
입고 자재 검사
초도품 검사
SPC 모니터링
MSA
공구 유지관리 기록
치수검사
기능 테스트
부적합 통제
로트 추적성

자동차 계전기 부품에 대한 PPAP 레벨 3 문서

 

고객이 PPAP 레벨 3을 지정하는 경우 제출에는 다음이 포함될 수 있습니다.

설계 기록
엔지니어링 변경 문서
고객 엔지니어링 승인
해당하는 경우 DFMEA
프로세스 흐름
PFMEA
제어 계획
MSA 연구
차원 결과
재료/성능 테스트 결과
초기 공정 연구
적격 실험실 문서
해당되는 경우 외관 승인
샘플 생산 부품
마스터 샘플
보조기구 확인
고객별-요구사항

정확한 제출 패키지는 고객의 PPAP 매뉴얼과 특정 요구 사항을 따라야 합니다.

 

릴레이 스탬핑 설계 사양 다운로드

 

 

툴링 정확도는 반복 가능한 부품 정확도의 상한을 설정합니다. 소형 릴레이 부품의 경우 DFM 중에 식별된 중요 치수를 중심으로 다이 설계를 개발해야 합니다.

 

정밀 릴레이 요크 강철 스탬핑을 위한 프로그레시브{0}}다이 제어

주요 도구 고려 사항은 다음과 같습니다.

정밀 가이드 포스트
제어된 펀치-에서-다이 클리어런스
안정적인 스트립 공급
파일럿-구멍 위치 지정
내마모성-펀치 소재
교체 가능한 인서트
버 모니터링
자동 스크랩 배출
스트립 센서 보호
예정된 예방 유지보수

 

공구 마모는 생산 스트로크 수로만 추적하기보다는 측정 가능한 CTQ를 기준으로 추적해야 합니다.

 

예를 들어, 버 높이, 구멍 직경 드리프트 또는 프로파일 편차의 증가는 완전한 툴링 오류가 발생하기 전에 점진적인 펀치 또는 다이 마모를 나타낼 수 있습니다.

 

IATF 16949 생산 관리에 따른 공구 유지 관리

 

예방적 유지보수 시스템은 다음을 기록해야 합니다.

스트로크 횟수
펀치 교체 이력
다이 인서트 교체
샤프닝 주파수
측정된 버 상태
차원 드리프트
계획되지 않은 가동 중지 시간
시정 조치

이 정보는 장기 릴레이 구성요소 생산을 위한 프로세스{0}}이력 기록-을 제공합니다.

 

 

생산 툴링을 승인하기 전에 조달 및 엔지니어링 팀은 다음을 확인해야 합니다.

 

재료 및 자기 요구 사항
필수 투자율 정의
작동 주파수 확인
DC 또는 AC 여기 확인됨
지정된 재료 등급
두께 공차 확립
자기 테스트 방법 정의
정밀 스탬핑 요구 사항
식별된 CTQ 치수
기능이 필요한 경우에만 ±0.01mm 공차 적용
평탄도 기준 확립
버 허용 정의
성형 및 스프링백 요구 사항 문서화
프로그레시브-다이 타당성 확인
표면 및 가장자리 요구 사항
디버링 공정 선택
지정된 엣지 조건
정의된 청소 요구 사항
부식 방지 확인됨
해당되는 경우 코팅 요구 사항 확인
품질 문서
IATF 16949 요구 사항 확인
PFMEA 완료
관리계획 수립
CMM 검사 프로그램 준비
MSA 요구 사항 정의
해당되는 경우 PPAP 레벨 3 요구 사항이 확인되었습니다.
재료 추적성 확립

 

 

릴레이 전기자는 재료 등급만으로는 올바르게 평가할 수 없습니다. 최종 자기적 및 기계적 성능은 재료 특성, 스탬핑 변형, 잔류 응력, 치수 공차, 버(burr) 상태 및 조립 형상 간의 상호 작용의 결과입니다.

 

예를 들어, SPCC에서 DT4로 변경하면 자기 성능이 향상될 수 있지만 성형 동작, 스프링백 및 툴링 조건도 변경될 수 있습니다. 시트 두께를 변경하면 구조적 강성을 줄이면서 전기자 질량이 줄어들 수 있습니다. 디버링 강도를 높이면 가장자리 품질이 향상되지만 작은 기능적 특징이 변경될 수 있습니다.

 

따라서 올바른 엔지니어링 순서는 다음과 같습니다.

 

적용 → 자기 회로 → 재료 → 두께 → 다이 설계 → 스탬핑 매개변수 → 디버링 → 검사 → 조립 검증

이 접근 방식은 릴레이 전기자 스탬핑 부품, 릴레이 요크 강철 스탬핑 및 자동차, 산업 제어 및 전력 전자 스위칭 시스템용 기타 소형 릴레이 부품을 생산할 때 특히 적합합니다.{0}}

 

 

Apollo Electronic Components (Xiamen) Co., Ltd.는 전기 및 신{2}}에너지 부품 애플리케이션을 위한 정밀 금속 스탬핑 및 관련 제조 프로세스를 지원합니다.

 

릴레이 전기자 및 요크의 경우 엔지니어링 평가는 고객의 다음 사항부터 시작해야 합니다.

2D 엔지니어링 도면
3D CAD 모델
재료 사양
두께 요구 사항
연간 볼륨
CTQ 치수
표면-처리 사양
자기-성능 요구사항
조립상태
검사기준

그런 다음 프로그레시브 스탬핑, 2차 성형, 디버링, 세척, 검사 및 조립에 대한 제조 경로를 평가할 수 있습니다.

 

필요한 경우 CMM 검사, PPAP 문서화 및 통제된 생산 기록을 품질 계획에 통합할 수 있습니다.

 

목표는 단순히 스탬프 강철 부품을 생산하는 것이 아닙니다. 목표는 계전기의 자기력, 스위칭 응답 및 긴-주기 기계적 안정성을 결정하는 치수 및 재료 특성을 유지하는 것입니다.

 

 

릴레이 전기자 스탬핑 부품의 일반적인 PPAP 레벨 3 배송 주기는 어떻게 됩니까?

PPAP 레벨 3 주기는 도구의 복잡성, 재료 품질 검증, 치수 검증 및 고객-별 테스트에 따라 달라집니다. 고정된 일반 리드타임을 사용하기보다는 DFM 검토 및 프로토타입 승인 후에 현실적인 일정을 확정해야 합니다.

 

제조업체는 미니어처 릴레이 스탬핑에서 ±0.01mm 치수를 어떻게 제어할 수 있습니까?

제어는 정밀한 프로그레시브{0}}다이 설계, 안정적인 코일 소재, 제어된 펀치--다이 간격 및 프로세스 모니터링으로 시작됩니다. 그런 다음 교정된 게이지, 광학 측정 또는 CMM 검사를 사용하여 중요한 치수를 확인해야 합니다.

 

SPCC, DT4, 실리콘강은 어떻게 선택하나요?릴레이 전기자 및 요크 스탬핑?

일반적으로 기계적 특성과 성형성이 중요한 분야에서는 SPCC가 고려되고, DC 자기 성능이 중요한 분야에서는 DT4, AC 자기 손실 특성이 있는 경우에는 실리콘강이 사용을 정당화합니다. 최종 선택에는 자기 및 스탬핑 검증이 필요합니다.