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Stamping Riveting Electrical Copper Press Parts For Switch Socket

구리에 은을 전기도금

스위칭 장치, 저전압 전기 시스템, 신에너지 제어 시스템에서 접점 부품의 신뢰성은 전체 장치의 수명과 안전 성능을 직접적으로 결정합니다. 구리에 은 전기도금 스탬프 부품을 은{2}}포인트 리벳 기술과 결합한 접점 구성 요소는 다양한 고주파수 및 고전류 환경에서 보다 안정적인 전도성 경로와 긴 서비스 수명을 제공하며 전문 엔지니어링 응용 분야에서 널리 채택되는 핵심 구성 요소가 되었습니다.

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제품 설명

구리에 은을 전기도금하는 이 시리즈와 은{0}} 포인트 리벳 조립품은 전도성과 내마모성을 결합한 전형적인 복합 기능성 부품입니다. 핵심 가치는 다음과 같습니다.

스위칭 장치의 전도 효율 향상

접점 가열 및 저항 손실 감소

기계식 무브먼트의 안정성과 내구성 강화

접점 수명 연장 및 유지 관리 비용 절감

고주파수 스위칭 및 고전류 서지 환경에-적응

이는 단순한 단일 구성 요소가 아니라 여러 고급 프로세스를 통합한 완전한 기능 어셈블리로서 산업용 등급 스위칭 장치에 없어서는 안 될 핵심 액추에이터입니다.-

소재의 장점: 소재 선택 논리 및 성능 시너지

구리 기판의 장점	T2 무산소 구리(99.95% 이상의 순도), 98% IACS 이상의 전도성, 일반 구리를 훨씬 능가하는 T2 무산소 구리(순도 99.95% 이상)를 활용하여 코어 전도성 성능을 보장합니다. 동시에 구리는 우수한 연성 및 스탬핑 성형성을 가지고 있어 복잡한 구조의 정밀한 성형이 가능하며, 내식성은 일반 황동 및 청동보다 우수하여 스위치 Stamped Copper Terminal의 기판 소재로 적합합니다.
실버 레이어 소재의 장점	전도율 105% IACS 이상의 99.9% 고순도 은층을 사용하는 동 스프링 전기 부품은 금속 중 최고의 전도도를 갖는 소재임과 동시에 내마모성, 내아크성, 내산화성이 우수하여 부품의 전도성 안정성과 내구성을 효과적으로 향상시킵니다.
소재 시너지 장점	구리는 '고전도성 + 성형 용이성 + 저비용'의 기판 지지력을 제공하는 반면, 은층은 '저저항 + 고내마모성 + 내아크성'의 표면 특성을 제공합니다. 이 둘은 사전 도금된 니켈 층을 통해 단단히 결합되어 "안정적인 기판과 우수한 표면"의 성능 시너지를 형성하고 제품 비용을 제어하면서 핵심 기능을 보장하고 비용 효율성과 성능 간의 균형을 달성합니다.-

9999 Pure Copper Strip for Electroplating Silver on Copper

기술적 특징 및 디자인 철학 – 신뢰성을 위해 탄생

낮은 접촉 저항 설계

접촉 형태를 최적화하고, 표면 매끄러움을 보장하며, 고순도-은을 사용하여 초기 Copper Stamping 가공 저항을 최소화합니다. 더 중요한 것은 우리의 설계가 장기간 사용에 따른 접촉 안정성을 고려하여 수만 또는 수백만 사이클 후에도 저항이 극도로 낮게 유지되도록 보장한다는 점입니다.

내아크성 및 내마모성 설계

다양한 부하 및 적용 시나리오의 경우 가장 적합한 은합금 소재(예: 높은 DC 부하에는 AgSnO2, AC 아크에는 AgCdO)를 권장합니다. 동시에 은도금 구리의 형상은 유체 역학 시뮬레이션을 사용하여 최적화되어 아크 블로우 경로를 줄이고 기판 손상을 최소화합니다.

최적화된 열 관리 설계

우리는 구리 기판을 방열판 핀으로 최대한 활용하여 설계 시 주변 환경과 함께 실버 코팅 구리 영역을 최대화합니다. 고전력 애플리케이션의 경우 열 방출 경로를 구조에 통합하여 효율적으로 열을 방출하고 스위치 과열 문제를 소스에서 해결할 수도 있습니다.

모듈식 및 통합 설계

우리는 개별 부품뿐만 아니라 고도로 통합된 "하위-구성요소"도 제공합니다. 이러한 설계 철학은 후속 조립 단계를 줄이고, 조립 오류를 최소화하며, 생산 효율성을 높이고, 생산 라인을 자동화합니다.

Electroplating Silver on Copper production and testing equipment-