크로스 구리 금속 스탬핑

크로스 구리 금속 스탬핑

1990년부터 전기 금속 솔루션을 전문으로 하는 전문 제조업체인 Cross Copper Metal Stamping은 절묘한 장인정신, 맞춤형 서비스 및 우수한 품질 덕분에 전기 분야의 금속 부품에 대해 선호되는 선택이 되었습니다. 다양한 관점에서 제품의 핵심가치를 분석해 보면 그 장점을 이해하는 데 도움이 될 것입니다.
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제품 설명

Cross Copper Metal Stamping

전기 연결 및 전송 분야에서 정밀 금속 스탬핑은 안정적인 회로와 신뢰할 수 있는 구조를 달성하는 데 필수적입니다. 1990년부터 전기 금속 솔루션에 중점을 두고 있는 APOLLO는 고급 스탬핑 기술과 심층적인 재료 과학 지식을 활용하여 고정밀 교차 구리 금속 스탬핑을 소개합니다.- 우수한 전도성, 복잡한 통합 구조, 뛰어난 경제성을 갖춘 이 제품은-다양한 스위치, 계전기 및 전기 연결 모듈에 이상적입니다.

제품특징 및 특징
 
 

전기 및 열 전도성

고순도-구리를 사용하는 당사의 구리 스탬핑 처리 연결은 매우 낮은 저항률을 자랑하여 작동 중 효율적인 전류 전송과 신속한 열 방출을 보장합니다. 이는 국부적인 과열을 방지하고 전체 전기 시스템의 안정성과 수명을 향상시킵니다.

 
 

복잡한 일체형-구조

복잡한 형상은 단일 정밀 스탬핑 공정을 통해 달성되므로 후속 용접이나 조립이 필요하지 않습니다. 이는 은도금 동판 전반에 걸쳐 높은-차원 일관성을 보장하여 자동화된 조립을 촉진합니다.

 
 

높은 기계적 강도와 탄성

소재 선택에 따라 당사의 스탬프 부품은 우수한 강도, 경도 및 탄성을 갖습니다. 이는 스위치나 접점 지지대용 블레이징 보드와 같이 스프링- 장착 클램핑이 필요한 애플리케이션에 매우 중요하며 지속적인 접점 압력을 보장합니다.

 
 

정확한 치수 및 공차

십자- 모양의 교차점 중심부터 각 암의 너비와 길이, 장착 구멍 위치까지 엄격하게 제어합니다. 이는 최종 OEM 공장 맞춤형 구리 금속 스탬핑 부품에서 스탬핑된 부품의 정확한 위치 지정을 보장하여 다른 구성 요소와 완벽하게 맞습니다.

 

Copper Stamping Processing Connecting

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

재료의 장점

높은 전기 및 열 전도성:맞춤형 구리 스탬핑용 구리는 전기 전도도가 은의 약 90%에 달하며 열 전도성도 뛰어납니다. 전기 부품에서는 전기 에너지를 효율적으로 전달하고 열을 방출하여 전기 장비의 안정적인 작동을 보장합니다.

 

우수한 연성 및 성형성:구리는 우수한 연성을 갖고 있어 스탬핑 공정을 통해 복잡한 십자형 구조를 쉽게 형성할 수 있습니다.- 성형 후에도 기계적 특성은 안정적으로 유지되어 스위치용 전기 구리 스탬핑 부품 ​​블랜싱 보드가 균열이나 변형에 강해집니다.

 

우수한 내식성:구리는 건조하거나 불활성 환경에서 우수한 내식성을 나타냅니다. 표면처리 후 습하고 먼지가 많은 열악한 환경에서도 장기간 사용이 가능하여 다양한 전기용도에 적합합니다.

 

환경 준수:선택된 구리 소재와 표면 처리 공정은 RoHS 및 REACH 환경 규정을 준수하여 생산, 사용 및 폐기 단계 전반에 걸쳐 제품의 환경 친화성을 보장합니다.

99.99% Pure Copper Strip for Cross Copper Metal Stamping

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

포장 및 운송

 

포장방법 골판지 상자로 강화된 정전기 방지 비닐 봉투에 개별 포장됩니다.- 은도금동판이 운송 중 손상 및 산화되지 않도록 주문 수량에 따라 포장 사양을 합리적으로 계획합니다.
운송 보증 유명 물류 회사와 협력하여{0}}해상 화물, 항공 화물, 특급 배송 등 다양한 운송 옵션을 제공합니다. 고객의 위치 및 배송 시간 요구 사항을 기반으로 최적의 솔루션이 선택됩니다. 또한 물류 추적 서비스를 제공하여 고객이 Cross Copper Metal Stampings 상품 상태를 실시간으로 모니터링할 수 있도록 합니다.

 

Product Packaging Process for Cross Copper Metal Stamping

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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Mr.Terry from Xiamen Apollo

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