전자석 연철 코어

적용 시나리오에 따라 DT4 전기 순철, 저-실리콘 강판 또는 고-실리콘 강판을 정확하게 선택합니다. 모든 전자석 코어는 생산에 들어가기 전에 엄격한 구성 분석과 자기 성능 샘플링을 거칩니다.

고정밀 금형을 사용하여 규소강판을 필요한 형상(예: E-타입, I-타입, U-타입)으로 찍어냅니다. 그런 다음 스탬핑된 시트를 매우 높은 압력과 위치 정밀도로 완전히 자동화된 라미네이션 기계에 쌓고 리벳팅이나 용접을 통해 단단히 형성하여 시트 사이의 견고성과 느슨함을 보장합니다.

이것이 연자기 특성을 결정하는 "영혼" 과정입니다. 정밀하게 제어되는 온도 프로파일과 보호 분위기 하에서 열처리를 위해 적층 철심을 연속 어닐링로 또는 진공로에 넣습니다. 이 공정은 스탬핑 응력을 제거하고 입자를 미세화하며 재료의 투자율을 복원 및 최대화하는 동시에 보자력을 감소시킵니다.

치수 및 기하학적 공차를 보장하기 위해 주요 결합 표면(공극 표면 및 장착 표면 등)에 고정밀 연삭이-수행됩니다. 마지막으로 필요에 따라 스팀블루잉, 전기도금, 절연바니시 코팅 등의 표면처리를 하여 방청성과 단열성능을 강화합니다.