금속화 세라믹 부품

금속화 세라믹 부품(MCC)의 출현은 이러한 문제에 대한 최적의 솔루션을 제공합니다. 고성능-세라믹 기판을 사용하여 표면이나 특정 위치에 견고하고 균일한 금속층을 형성하여 절연성과 전도성을 효과적으로 결합합니다. 이러한 특성의 조합으로 인해 고전압 계전기, 진공 접촉기, 전력 반도체 모듈, 배터리 연결 및 센서 패키징을 비롯한 다양한 응용 분야에 널리 적용되어 고급 전자 장비의 안정적인 작동을 위한 핵심 재료가 되었습니다.-

기존의 단일 세라믹 또는 금속 부품과 비교하여 알루미나 금속화 세라믹 부품은 다음과 같은 몇 가지 장점을 제공합니다.

안정적인 전기적 성능
고{0}}전압 및 고주파{1}}환경에서도 낮은 손실과 높은 절연성을 유지하여 안전하고 안정적인 회로를 보장합니다.

신뢰할 수 있는 밀폐 포장
고전압 계전기 및 진공 장치 패키징에 널리 사용되는 이 제품은 가스와 불순물의 유입을 효과적으로 방지하여 장기적인-장치 안정성을 향상시킵니다.

우수한 온도 및 열충격 저항
-50도에서 800도 사이의 온도에 적합하며 빈번한 열 순환으로 인해 균열이나 박리가 발생하지 않습니다.

부식 및 내마모성
금속화 층은 금속화된 세라믹 부품 기판에 단단히 결합되어 탁월한 화학적 안정성을 나타내어 습도가 높고-높은 전류 환경에서도 성능을 유지합니다.

높은 맞춤화 가능성
사용자 정의 가능한 모양, 두께 및 금속화 패턴은 다양한 응용 시나리오에 맞게 사용자 정의할 수 있습니다.

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