스탬핑 및 리벳팅 기술: 연결 기술의 정밀한 진화와 전기 응용 분야의 새로운 동향

Mar 23, 2026

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현대 제조에서 스탬핑과 리벳팅의 조합은 효율적이고 안정적인 기계적 연결을 달성하는 중요한 수단이 되었습니다. 특히 구조적 강도, 전도성 및 생산 효율성에 대한 엄격한 요구 사항이 존재하는 전기 및 전자 분야에서 스탬핑 리벳팅 기술은 열 영향을 받지 않는- 영역, 높은 일관성 및 자동화된 생산 라인과의 호환성이라는 장점을 바탕으로 전통적인 기계 조립에서 고-부가가치-기능 통합으로 빠르게 발전하고 있습니다. 이 기사에서는 현재의 주류 스탬핑 리벳팅 기술, 핵심 장점과 단점, 전기 접점 어셈블리의 일반적인 응용 분야를 체계적으로 검토하고 향후 개발 방향에 대해서도 논의합니다.

 

스탬핑 리벳팅의 본질은 스탬핑 중 또는 후에 소성 변형을 통해 두 개 이상의 금속 부품을 영구적으로 기계적으로 연결하는 것입니다. 용접이나 본딩과 달리 이 공정은 고온이나 화학 매체를 사용하지 않아 재료 품질 저하와 환경 오염을 방지하므로 구리, 황동, 은과 같은 전도성 금속을 사용하는 복합 구조물을 제조하는 데 특히 적합합니다. 현재 업계에서 널리 사용되는 스탬핑 리베팅 공정에는 주로 확장 리베팅, 풀 리베팅 및 자동 잠금 리벳팅의 세 가지 범주가 포함됩니다.

 

Brass Stamping Terminal

확장 리벳팅은 펀치를 사용하여 작업물의 오목한 부분에 미리 배치된 리벳에 축 방향 압력을 가하여-리벳이 반경 방향으로 팽창하고 구멍 벽에 꼭 맞도록 하여 고강도 연결을 형성합니다.- 이 프로세스는 강력하고 잘 밀봉된 연결을 제공하며 높은 구조적 안정성이 필요한 응용 분야에 널리 사용됩니다. 스위치 소켓용 전기 황동 프레스 부품에서는 확장 리벳을 사용하여 단자 본체를 브래킷과 통합하는 경우가 많으므로 장기간 사용 시 느슨해짐 위험이-없습니다.

 

리벳 풀링(Rivet Pulling)은 특수 공구를 사용하여 리벳의 꼬리 부분을 잡아당겨 리벳 코어가 구멍 내에서 두꺼워지고 변형되도록 함으로써 적층된 공작물을 클램핑하는 것입니다. 작동이 간단하고-속도가 빠르며 얇은-플레이트 연결에 적합하며 기기 하우징 및 전자 섀시와 같은 대용량 제품에 널리 사용됩니다.- 황동 스탬핑 터미널 생산에서는 풀 리벳팅을 사용하여 다{5}}층 전도성 시트를 신속하게 조립하여 생산 라인 효율성을 향상시킬 수 있습니다.

 

자가-천공 또는 자가 잠금-리베팅은 특별히 구조화된 리벳을 사용합니다.-꼬리에는 탄력 있는 발톱이나 미늘이 있어 누르는 동안 자동으로 펼쳐지고 구멍 벽에 박혀 되돌릴 수 없는 기계적 잠금 장치를 형성합니다. 이 방법을 사용하면 미리-구멍을 뚫을 필요가 없으므로 밀폐된 공동이나 서로 다른 재료 간의 연결에 적합합니다. 스위치 소켓 금속 황동 스탬핑 부품에서는 단자를 절연 하우징에 안정적으로 고정할 수 있습니다.

 

은 접점이 있는 이러한 전기 접점에는 매우 높은 리벳팅 정밀도가 필요합니다. 과도한 리벳팅 힘은 부서지기 쉬운 은 합금에 균열을 일으킬 수 있습니다. 힘이 부족하면 연결이 느슨해지고 온도가 과도하게 상승합니다. 따라서 고급 생산 라인에서는 일반적으로 실시간-힘-변위 모니터링 기능이 있는 서보 프레스를 사용하여 각 리벳 구리 접점 어셈블리의 안정적이고 제어 가능한 연결 품질을 보장합니다. 동시에, 인-다이 리베팅 기술은 점점 보편화되고 있으며-스탬핑 리벳팅 전기 황동 프레스 부품과 같이 스탬핑 다이 내에서 블랭킹, 성형 및 리벳팅을 동시에 완료하여 스위치 단자 액세서리 황동 스탬핑의 생산 효율성과 일관성을 크게 향상시킵니다.

 

재료 관점에서 황동은 우수한 전기 전도성(구리의 약 28%), 우수한 스탬핑 성형성 및 비용 이점으로 인해 릴레이 핀 황동 단자 및 전기 황동 스위치 소켓 부품에 선호되는 재료입니다. 작업면은 부하 특성에 따라 순은, AgSnO2, AgCdO 등의 재질로 제작되며, 리벳팅을 통해 성능 분할이 이루어집니다. 벽면 소켓 플러그용 맞춤형 황동 스탬핑 접촉 부품의 경우 삽입 및 추출 힘, 아크 저항, 용접 저항을 포함한 다양한 성능 지표도 고려해야 합니다.

 

Brass Stamping Terminal production and testing equipment

스탬핑과 리벳팅은 상당한 이점을 제공하지만 한계를 무시할 수 없습니다. 첫째, 특수한 금형과 장비가 필요하므로 초기 투자 비용이 많이 듭니다. 둘째, 연결이 영구적이므로 분해 및 유지 관리가 어렵습니다. 따라서 설계 단계에서는 제품 수명주기와 유지 관리 요구 사항을 철저히 평가하는 것이 중요합니다.

 

앞으로 스탬핑 및 리벳팅 기술은 자동화, 정밀도 및 환경 친화성을 향해 계속해서 발전할 것입니다. 로봇식 로딩 및 언로딩 시스템과 시각적 위치 확인 시스템은 전기 접점 어셈블리 황동 스탬프 부품의 조립 유연성을 더욱 향상시킵니다. 마이크로{1}}리벳팅 기술은 0.5mm보다 작은 마이크로{2}}터미널의 안정적인 연결을 지원합니다. 무연 및 무카드뮴- 친환경 소재(예: AgSnO2-In2O₃)의 홍보로 인해 스위치 소켓용 전기 은 바이메탈 접점이 지속 가능한 제조로 전환될 것입니다.

 

결론적으로 스탬핑 및 리벳팅은 전통적인 접합 공정에서 재료 과학, 정밀 금형 및 지능형 제조를 통합하는 핵심 기술로 발전했습니다. 은 접점으로 고정된 스위치 부품과 같은 고급 전기 부품에 대한 광범위한 적용은 제품 신뢰성을 향상시킬 뿐만 아니라 고급 국내 전기 접점 부품의 국산화를 위한 견고한 지원을 제공합니다.-

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Mr Terry from Xiamen Apollo

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