황동 금속 소켓 단자 금속 스탬핑 부품을 위한 딥 드로잉 기술

딥 스탬핑은 황동 시트 블랭크를 중공 정밀 부품으로 변환하기 위해 압력 장비와 금형을 사용하는 황동 플라스틱 성형의 핵심 공정입니다. 전자 커넥터 대량 생산을 위한 기본 공정입니다. 황동 금속 소켓 단자 금속 스탬핑 부품은 주로 일체형- 성형을 위한 딥 스탬핑 공정을 채택합니다. 주류 선택은 H65 및 H68 연질 황동 시트입니다. 이러한 구리-아연 합금은 아연 함량이 30%-35%이고 연신율이 높아 굴곡이 여러 개인 초박형 단자의 복잡한 구조에 적응할 수 있습니다. 원재료 관점에서 볼 때, 이 공정은 스탬핑 공정에서 균열 및 두께 불균일과 같은 문제를 방지합니다. 전체 성형 공정은 블랭킹, 측벽 스트레칭, 성형 및 탈형의 4단계로 나뉩니다. 복잡한 터미널의 경우 다중 패스의 딥 드로잉 및 중간 어닐링 공정도 필요합니다.

황동의 기계적 표시기는 스탬핑된 터미널 제품의 수율을 직접적으로 결정합니다. 변형 경화 지수와 두께 이방성 계수는 ​​재료 선택의 두 가지 핵심 기준입니다. 황동 스탬핑 접점 커넥터 액세서리는 시트 재료의 균일한 유동성에 대한 요구 사항이 매우 높습니다. r- 값이 높은 황동은 스탬핑 공정 중 벽 두께가 얇아지는 현상을 줄일 수 있으며, n- 값이 높으면 국부적인 응력 집중으로 인한 네킹 및 균열이 지연될 수 있습니다. 업계 생산에서는 납-함유 황동을 초박형 소켓 터미널에 일반적으로 사용하지 않습니다.- 이러한 유형의 소재는 절삭 성능은 우수하지만 콜드 스탬핑 가소성이 낮고 단자 래치 및 스프링-클립 위치에 균열이 발생하기 쉽습니다. 동시에, 블랭크 재료의 표면은 산화나 긁힘 없이 매끄럽게 유지되어야 합니다. 표면 결함은 스탬핑 중에 응력 지점을 형성하여 최종 제품의 수율을 크게 감소시킵니다.

금형 매개변수의 정확한 설계는 자격을 갖춘 전기 금속 황동 단자 스탬핑 부품의 안정적인 생산의 핵심입니다. 오목 금형과 볼록 금형 사이의 간격, 둥근 모서리의 반경 및 드로우인 장치-는 모두 표준화된 제어 범위를 갖습니다. 딥 스탬핑 가공 시 금형의 한쪽 간격은 일반적으로 시트재 두께의 1.07~1.1배로 설정됩니다. 오목형 금형의 입구 라운드 모서리는 시트 재료 두께의 5~10배로 제어됩니다. 간격이 너무 작으면 단자의 마찰과 균열이 증가하고, 간격이 너무 크면 측벽에 주름이 생기고 치수 정확도가 제어할 수 없게 됩니다. 링에 탄성 드로우{10}}를 맞추면 일정한 압력을 출력할 수 있어 단자 플랜지 부분이 변형되거나 주름지는 것을 효과적으로 방지할 수 있습니다. 금형의 광택 및 크롬-도금 작업 표면은 단자 표면 긁힘도 줄일 수 있습니다.

생산 공정 중에는 다양한 공정 매개변수를 동적으로 조정해야 합니다. 스탬핑 속도, 윤활 방식, 블랭크 크기 및 열처리 공정은 모두 필수 불가결합니다. 생산 중에 적절한 스탬핑 속도가 선택됩니다. 스탬핑 속도가 너무 빠르면 시트 재료의 국부적인 온도가 상승하여 치수 반발 편차가 발생합니다. 구리 합금용 특수 스탬핑 윤활제는 금형과 판재 사이의 마찰을 줄여 스프링 클립과 삽입 위치의 원활한 형성을 보장합니다. 냉간 가공의 가소성 회복과 황동의 취성 회복을 제거하기 위해 여러 딥 드로잉 공정 사이에 중간 재결정 어닐링을 추가해야 합니다. 블랭크 크기는 부품 볼륨의 일정한 원리를 기반으로 계산되며 전기 황동 스위치 소켓 부품 모양의 규칙성을 보장하기 위해 표준 트리밍 허용량이 예약되어 있습니다.

황동의 딥 스탬핑 생산에는 균열, 주름, 긁힘, 치수 편차라는 네 가지 일반적인 결함이 발생하기 쉽습니다. 업계에서는 성숙한 문제 해결 시스템을 형성했습니다.- 하단 모서리는 균열 위험이 높은-부분입니다. 금형의 둥근 모서리를 확대하고, 인발력을 낮추고{5}}윤활을 최적화함으로써 개선될 수 있습니다. 플랜지 주름은 대부분 견인력이 부족하여 발생하며, 적절한 압력을 가하면 문제가 완화됩니다. 황동의 낮은 탄성률로 인해 발생하는 반발로 인해 단자 삽입 시 치수 편차가 발생합니다. 제조업체는 금형 설계에 반발 보상량을 확보하고 정기적인 금형 유지 관리와 결합하여 안정적인 전기 접점 어셈블리 황동 스탬프 부품 삽입 및 클램핑 정확도를 유지합니다.

황동 딥 스탬핑 공정은 재료 과학, 금형 설계 및 정밀 가공 기술을 통합하여-소켓 단자의 대규모 표준화 생산을 가능하게 합니다. 전기 연결의 핵심 부품인 황동 스탬핑 부품 ​​전자 부품은 성형 정확도, 기계적 수명 및 전도성 안정성에 대한 엄격한 요구 사항을 가지고 있습니다. 황동 재료, 금형 구조 및 스탬핑 매개변수의 3차원을 동시에 제어해야만 접촉 저항이 낮고 삽입 및 제거 수명이 긴 고성능 단자를 지속적으로 생산할 수 있습니다. 새로운 에너지 및 산업 제어 전자 장치의 개발로 인해 초박형 및 소형 황동 스탬핑 터미널에 대한 시장 수요가 지속적으로 증가하고 있습니다. 딥 스탬핑 공정도 지속적으로 발전하고 업그레이드되고 있습니다.

성숙한 딥 스탬핑 가공 기술의 완전한 세트를 결합함으로써 우리는 전문적으로 다음의 전체 사양을 작성합니다.황동 금속 소켓 터미널 금속 스탬핑 부품. 고품질의 연질 황동 H65/H68로 제작할 수 있으며 맞춤형 스탬핑 구조와 주석 도금/은 도금 표면 처리를 지원하고 스탬핑 결함을 엄격하게 제어하며 염수 분무 저항성이 뛰어나고 삽입 및 제거 수명이 길다. 가전제품, 신에너지, 산업 제어 장비의 다양한 조립 시나리오를 다루며 다양한 크기와 배치로 생산 및 프로토타입 제작이 가능합니다.

전기 산업용 황동 구리 스탬핑 액세서리 샘플 요청 또는 일괄 구매가 필요한 고객은 언제든지 협력을 위해 의사 소통, 상담 및 주문을 환영합니다.