알루미나 세라믹 금속화 기술은 신에너지 및 고{0}}전압 전기 장비 분야에서 혁신을 주도합니다.

신에너지 차량, 에너지 저장 시스템, 철도 운송, 산업 자동화 장비의 급속한 발전으로 인해 신뢰성이 높은 단열재에 대한 수요가 계속해서 증가하고 있습니다.- 첨단 세라믹 소재의 대표주자인 알루미나 세라믹은 우수한 절연성, 높은{2}}내열성, 기계적 강도를 갖추고 있어 전자 및 전기 산업에서 없어서는 안 될 기초 소재가 되었습니다. 최근 몇 년 동안 알루미나 세라믹의 금속화를 둘러싼 기술 혁신이 지속적으로 발전하여 고전압 계전기, HVDC 접촉기 및 전력 반도체 패키징 분야에 새로운 개발 기회를 가져왔습니다.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

알루미나 세라믹은 알루미나 함량에 따라 고순도와 일반이라는 두 가지 주요 범주로{0}}분류될 수 있습니다. 고-순도 알루미나 세라믹은 일반적으로 알루미나 함량이 99%를 초과하고 우수한 전기 절연 특성과 높은{4}}온도 저항을 가지며 고급 전자 기기, 반도체 패키징 및 신에너지 전력 시스템에 널리 사용됩니다.- 일반 알루미나 세라믹은 전반적으로 우수한 성능으로 인해 내마모성 부품, 전기 절연체, 구조 부품 및 산업 장비에 널리 사용됩니다.

 

현대 전자 장치에서 세라믹 자체는 절연 재료입니다. 따라서 회로 시스템에 적용하려면 표면 금속화가 필요한 경우가 많습니다. 세라믹 표면에 안정적이고 견고한 금속층을 형성함으로써 전도성, 용접, 신호 전달 등의 기능을 구현할 수 있습니다. 이러한 유형의 전자 응용 분야용 알루미나 금속화 세라믹은 신에너지 차량, 고{2}}전압 전기 장비 및 산업 제어 시스템의 중요한 구성 요소가 되었습니다.

 

세라믹 금속화 기술의 개발은 여러 단계를 거쳤습니다. 현재 업계의 일반적인 공정에는 주로 후막 공정, DBC(직접 구리 접합) 공정, DPC(직접 구리 도금) 공정, LTCC(저온 동시 소성 세라믹) 공정, HTCC(고온 동시 소성 세라믹) 공정이 포함됩니다. 다양한 프로세스에는 비용, 전도성, 처리 정확도 및 신뢰성 측면에서 고유한 특성이 있습니다.

 

후막{0}}공정은 성숙한 기술과 고전류 애플리케이션에 대한 적합성 등의 장점을 갖고 있으므로 오랫동안 전자 회로 및 전력 모듈 제조에 사용되어 왔습니다. 그러나 회로 정확도의 한계, 높은 표면 거칠기 및 접착력의 특정 제한으로 인해 고밀도 전자 제품에 적용하는 데 다소 제한이 있습니다.

 

DBC 공정은 구리층과 세라믹 기판을 직접 결합함으로써 우수한 열 전도성과 전류 전달 용량을 얻을 수 있으므로 고전력 모듈 분야에서 널리 사용됩니다.- 특히 전력 반도체용 금속 세라믹 하우징 제조 공정에서 DBC 기술은 장치의 방열 효율과 작동 안정성을 효과적으로 향상시킬 수 있습니다. 그러나 복잡한 제조 공정과 높은 생산 비용으로 인해 상대적으로 고급 시장에 적용이 집중되어 있습니다.-

반면, DPC(Digital Curve Polymer) 기술은 높은 회로 정밀도와 우수한 표면 평탄도의 균형을 유지하여 소형 전자 장치의 개발 요구 사항을 충족합니다. 새로운 에너지 차량과 지능형 전력 전자 장비의 급속한 발전으로 인해 고정밀 금속 세라믹에 대한 시장 수요가 계속 증가하고 있으며 관련 제조 기술의 지속적인 업그레이드가 이루어지고 있습니다.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

LTCC(저온 세라믹 코팅) 및 HTCC(고온 세라믹 코팅) 기술은 다층 세라믹 구조물 제조에 주로 사용됩니다. 복잡한 회로 통합을 달성할 수 있지만 치수 제어, 공정 안정성 및 생산 비용 측면에서 여전히 특정 과제에 직면해 있습니다. 따라서 고성능 전기 절연 구조 부품 분야에서 업계에서는 지속적으로 더욱 발전된 솔루션을 모색하고 있습니다.

 

최근에는 레이저 가공, 정밀 코팅 및 3D 성형 기술의 개발로 알루미나 세라믹 금속화 공정이 더 높은 정밀도, 더 높은 접착 강도 및 더 복잡한 구조로 발전하기 시작했습니다. 특히 신에너지 차량의 고{2}}전압 시스템에서 EV 계전기 알루미나 세라믹 하우징, 고전압 DC 세라믹 접촉기 및 계전기용 HVDC 접촉기 고순도 세라믹 쉘과 같은 핵심 부품은 세라믹 금속화 품질에 대한 요구가 더 높습니다.

 

고-전압 DC 계전기 및 접촉기는 수백 또는 수천 볼트의 전압이 사용되는 환경에서 장기간 안정적으로 작동해야 합니다. 따라서 세라믹 하우징은 우수한 절연 특성을 가질 뿐만 아니라 안정적인 금속-대-연결 성능도 보장해야 합니다. 이를 위해 업계에서는 금속 단자와 세라믹 구조 사이의 안정적인 결합을 보장하기 위해 접합 기술용 알루미나 금속화 세라믹을 널리 채택하여 전반적인 제품 신뢰성을 향상시킵니다.

 

신에너지 자동차 분야에서 EV 알루미나 세라믹 하우징과 전기 자동차용 알루미나 릴레이 세라믹 봉투는 고전압 릴레이의 중요한 구성 요소가 되었습니다.{0}} 이러한 제품은 아크, 고온-환경 및 장기간의 기계적 응력을 효과적으로 견딜 수 있어 배터리 관리 시스템, 충전 시스템 및 드라이브 제어 시스템에 대한 안전을 보장합니다.

 

한편, 지능형 제조가 발전함에 따라 알루미나 세라믹 부품의 정밀 가공 기술이 계속해서 성숙해지면서 세라믹 구조 부품이 더 복잡한 형상과 더 엄격한 치수 공차를 달성할 수 있게 되었습니다. 이는 고급 계전기, 접촉기 및 전력 전자 모듈에서 설계 혁신을 위한 더 많은 가능성을 제공합니다.{1}}

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

현재 알루미나 세라믹 금속화 기술은 전기 장비, 전력 반도체 모듈, 고전압 계전기, 에너지 저장 시스템 및 산업 자동화 제어 장비용 금속화 세라믹에 널리 사용됩니다. 그 중에서 고온 금속화 세라믹 계전기 케이스 및 금속화 세라믹 절연 튜브 금속화 세라믹 부품과 같은 제품은 점차 높은-신뢰성 전기 시스템의 중요한 구성 요소가 되고 있습니다.

 

앞으로도 에너지 신산업, 고전압 직류 송배전 시스템, 스마트 그리드 구축 등의 지속적인 발전으로 인해전기 부품용 금속화 알루미나 세라믹더욱 증가할 것으로 예상됩니다. 더 높은 정밀도, 더 높은 신뢰성, 더 복잡한 세라믹 금속화 기술은 전자 및 전기 산업의 업그레이드를 주도하는 중요한 기술 방향이 되어 차세대 고성능 전력 전자 장비에 대한 견고한 지원을 제공할 것입니다.-