고전류 전력 전자 장치용 적층 부스바

금속 조직 단면을 보면 경계면에 기포나 박리가 없는 구리 호일과 절연층의 명확한 교대 구조가 나타납니다. 절연층 두께가 균일하여 적층 공정을 정밀하게 제어할 수 있습니다.

적층 션트 및 버스바와 기존 케이블/이산 버스바 간의 루프 인덕턴스 측정 비교(일반적으로<10nH vs >100nH)는 전자기 최적화 효과를 정량화합니다.

복합 적층 버스바 사용 전후의 IGBT 컬렉터{0}}이미터 전압 파형을 표시하고 전압 스파이크 진폭과 링잉 감쇠를 비교하여 낮은 인덕턴스의 보호 가치를 시각적으로 보여줍니다.

Sample cross-sections after 1000 thermal cycles from -40℃ to +125℃ show no interlaminar delamination or copper foil warping, with bond strength retention >80%.

유한 요소 시뮬레이션은 단락 전류 하에서의 응력 분포를 실제 테스트와 비교하여 보여주며 구조 설계의 동적 및 열 안정성을 검증합니다.