통신 배전용 적층 버스바
제품 설명
통신 배전용 적층 버스 바는 고온, 고압-진공 적층 공정을 사용하여 고성능 절연 재료와 구리 또는 알루미늄 도체의 여러 층을 통합하여 콤팩트한 "샌드위치" 구조를 만들어서 형성됩니다. 이 설계는 기생 인덕턴스와 저항을 크게 줄이고 전자기 간섭(EMI)을 최소화하며 UPS 시스템 및 서버 클러스터에 깨끗하고 안정적인 전력 전송을 보장합니다.
주요 제품 특징:
낮은 인덕턴스 및 낮은 임피던스: 적층 구조는 고도로 대칭적인 전류 경로와 기존 버스바보다 훨씬 낮은 인덕턴스 값을 보장하여 전압 스파이크를 효과적으로 억제하고 민감한 통신 장비를 보호합니다.
고전류{0}}운반 용량: 연속적인 고밀도 전류 전송을 지원하여-데이터 센터의 고부하 시나리오 요구 사항을 충족합니다.
우수한 열 방출: 도체와 절연층 사이의 긴밀한 결합은 열 방출 영역을 늘리고 작동 온도를 낮추며 전체 시스템 효율성을 향상시킵니다.
유연한 모듈식 구성: 다양한 캐비닛 및 배전 장치 레이아웃에 맞게 길이, 굽힘 각도, 연결 단자 및 출력 구성을 사용자 정의할 수 있습니다.
주요 기능 및 애플리케이션 시나리오: 중요 인프라 강화
커패시터 모듈 상호 연결
슈퍼컴퓨터 회로 기판의 적층 버스 바 역할을 하는 이 제품은 낮은-인덕턴스 특성을 활용하여 빠른 충전/방전 경로를 제공하고 DC 버스 전압을 안정화합니다.
IGBT 모듈 인터페이스
전원 모듈의 DC 단자에 연결하여 스위칭 회로를 최적화하고 EMI 간섭을 최소화합니다.
배터리 팩 상호 연결
백업 전원 시스템의 효율성을 높이기 위해 UPS 배터리 팩과 인버터 사이에 저손실 전송 경로를 구축합니다.-
자세히 살펴보기: 엔지니어링 관점에서 본 품질
엣지 씰링
고품질-적층 버스바는 가장자리가 완전히 밀봉된 디자인을 특징으로 합니다. 절연재는 도체 가장자리를 완전히 캡슐화하여 연면거리 및 부분 방전의 위험을 제거합니다.
01
단자 위치 정밀도
연결 단자의 위치 공차는 ±0.1mm 이내로 엄격하게 제어되므로 커넥터와의 정밀한 결합을 보장하고 설치로 인한 응력을 방지-합니다.
02
난연성
모든 단열재는 최고 수준의 UL V-0 난연성 표준을 충족하며 통신 캐비닛에 대한 화재 안전 요구 사항을 준수합니다.
03
환경 적응성
제품은 실외 기지국 캐비닛과 같은 까다로운 환경에서 장기적이고 안정적인 작동을 보장하기 위해{0}고온-고습, 염수 분무 및 진동 테스트-를 포함한 엄격한 환경 테스트를 거칩니다.-
04
추적성
각 전원 백플레인용 적층 버스바에는 유전체 내전압, 부분 방전, 접촉 저항 및 치수 사양을 포함한 모든 주요 매개변수를 다루는 포괄적인 공장 테스트 보고서가 함께 제공됩니다.
05
제조 및 생산 공정
정밀 스탬핑 및 CNC 벤딩
스탬핑 및 벤딩 작업에는 고정밀 CNC 장비가 사용되어 다층 복합 구조 연결 바의 도체 치수가 엄격한 공차 한계 내에서 유지되도록 합니다.-
표면 처리
도체 표면은 니켈, 주석 또는 은 도금을 통해 산화 및 부식 방지 기능을 제공하는 동시에 접촉 저항을 최소화합니다.
고압-압력 열 접착 공정
클린룸 환경에서는 유전체 및 전도체 층이 고압 열 접착 프레스에서 처리됩니다.- 기밀 밀봉을 달성하기 위해 특정 온도 및 압력 프로필이 적용되어 내부 기포 또는 미세{1}}간격이 형성되는 것을 방지합니다.
내전압 및 부분 방전 테스트
완성된 모든 배전 장치 BusBar는 절연 유전체의 무결성을 보장하기 위해 고전압 절연 테스트와 부분 방전(PD) 검사를 거칩니다.-
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UPS, 통신 전원 공급 장치 또는 서버 배전 시스템에 대한 프로젝트를 개발하는 경우 맞춤형 서비스를 제공할 수 있습니다.복잡한 버스바 설치를 위한 적층형 버스바고객의 구조적 요구사항, 전기 사양, 설치 환경에 맞춘 솔루션을 제공합니다. 우리는 전문 제조 역량을 활용하여 신뢰성이 높은 전력 시스템 설계를 지원하고 안정적인 배송을 보장합니다.
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